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华虹半导体25Q3收入6.35亿美元，同比+20.7%/环比+12.2%；毛利率13.5%，同比+1.3pct/环比+2.6pcts，折合8英寸产能为46.8万片/月，产能利用率109.5%。综合财报及交流会议信息，总结如下：
评论：
1、25Q3毛利率超指引上限，产能利用率及ASP环比提升。
25Q3收入6.35亿美元，同比+20.7%/环比+12.2%，超指引中值（6.2-6.4亿），主要系晶圆出货量增加以及ASP提升；毛利率13.5%，超指引上限（10-12%），同比+1.3pct/环比+2.6pcts，主要系产能利用率和ASP提升；归母净利润2672万美元，同比-42.6%/环比+223.5%。2）产能、产能利用率及ASP：截至25Q3末折合8英寸产能为46.8万片/月，环比提升2.1万片/月；产能利用率109.5%，环比+1.2pcts；ASP为453.7美元/片，同比+3.5%/环比+4.6%。
2、嵌入式存储平台收入同环比增长，MCU、存储等需求增长。
嵌入式非易失存储平台收入1.60亿美元，同比+20.4%/环比+13.1%，MCU及存储等需求增长；功率分立器件收入1.69亿美元，同比+3.5%/环比+1.4%，系超级结等产品驱动；逻辑与射频收入8110万美元，同比+5.3%/环比+18.2%；模拟与电源管理IC收入1.648亿美元，同比+32.8%/环比+2.3%。
3、指引25Q4收入同环比增长，2026年市场有望持续增长。
1）25Q4指引：25Q4指引收入6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%/环比+3.1%；毛利率12-14%，中值同比+1.6pct/环比-0.5pct。2）产能及资本支出：Fab 9A产能约3–4万片/月，明年中期目标产能约6.5万片/月；Fab9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年投资20亿美元，明年投入剩余13-15亿美元；公司指引产能会进一步增长。3）2026年展望：2026年市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升。4）收购：预计12月召开股东会议，收购将于明年8月完成，标的公司已经盈利且大部分折旧已摊销，带动6-7亿美元营收。
风险提示：宏观经济波动风险；折旧较高影响利润的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。
（后附2025Q3业绩说明会纪要全文）
附录：华虹2025Q3业绩说明会纪要
时间：2025年11月6日
出席：白鹏-总裁兼执行董事
王鼎-执行副总裁兼首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
公司主要表现
华虹半导体25Q3销售收入达6.35亿美元，符合指引预期；毛利率为13.5%，优于指引，主要得益于全球半导体需求复苏以及公司管理优化，产能利用率保持高位，营收和毛利率均实现同比、环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。
公司在技术、研发、市场开拓和运营等核心竞争力方面的提升，以及降本增效举措取得的成效正逐步显现。华虹半导体拥有深厚的专业技术和卓越的管理经验、丰富的专业技术积淀，面对快速变化的全球半导体格局，公司必须在多个核心维度持续推进。
产能扩张方面，目前正在推进的收购事宜进展顺利。这将进一步提升产能规模，丰富我们的技术平台组合，完善平台布局，与我们的12英寸生产线形成协同效应提升盈利水平。此外，公司正积极开展战略产能规划主动布局。聚焦技术突破和生态系统建设，以在全球行业趋势形成过程中持续增强核心竞争力趋势演进中。
财务状况
营业收入：6.352亿美元，达到历史新高，同比2024年第三季度增长20.7%，环比2025年第二季度增长12.2%，主要得益于晶圆出货量增加和平均售价提升；
毛利率：为13.5%，同比提升1.3个百分点，主要受产能利用率和ASP改善推动，部分被折旧成本增加抵消，环比2025年第二季度提升2.6个百分点，主要得益于ASP上涨。
运营费用：1.004亿美元，同比2024年第三季度增长23.3%，主要由于工程晶圆成本和折旧费用增加，环比2025年第二季度增长2.6%；
其他收入净额：1780万美元，同比2024年第三季度下降65.7%，主要受汇兑收益和利息收入减少影响，部分被财务费用下降抵消，环比增长67.4%，主要得益于汇兑收益；
净亏损：720万美元，去年同期为盈利2290万美元，上季度为损失3280万美元；
所得税费用：1040万美元，同比下降9.6%；
归属于母公司股东的净利润：2570万美元，较2024年第三季度下降42.6%，较2025年第二季度增长223.5%。
基本每股盈利：0.015美元，较2024年第三季度下降42.3%，较2025年第二季度增长200%。
年化净资产收益率：为1.6%，较2024年第三季度下降1.2个百分点，较2025年第二季度提升1.2个百分点。
按地域划分
中国市场：营收为5.226亿美元，占总营收的82.3%，较2024年第三季度增长20.3%，主要得益于闪存、其他电源管理集成电路及MCU产品需求增加；
北美市场：营收为6380万美元，同比增长36.7%，主要受其他电源管理集成电路及微控制器产品需求增长推动；
其他亚洲地区：营收为3030万美元，同比增长15.6%；
欧洲市场：营收为1840万美元，同比增长12.6%，主要得益于智能汽车用IGBT需求增加。
按技术平台划分
嵌入式非易失性存储器：营收为1.597亿美元，较2024年第三季度增长20.4%，主要因微控制器产品需求增加；
独立式非易失性存储器：营收为6060万美元，较2024年第三季度增长106.6%，主要受闪存产品需求增长推动；
功率分立器件：营收为1.69亿美元，较2024年第三季度增长3.5%，主要得益于超级结产品需求增加；
逻辑与射频产品：营收为8110万美元，较2024年第三季度增长5.3%，主要因大型产品需求增加；
模拟与电源管理集成电路：营收为1.648亿美元，较2024年第三季度增长32.8%，主要受其他电源管理集成电路产品需求增长推动。
现金流量表
经营活动产生的净现金流：1.842亿美元，而2024年第三季度经营活动净现金流量为净流出2680万美元，主要因客户回款增加；
资本支出：2.619亿美元；
投资活动产生的净现金流：860万美元，主要包括1560万美元收益及700万美元政府补助收款，部分被1400万美元投资支出所抵消；
筹资活动使用的净现金流：为1.042亿美元，包括9990万美元银行借款偿还、股票期权行权收到的款项，部分被500万美元银行借款及190万美元其他筹资流入所抵消。
资产负债表
现金及现金等价物：39亿美元；
其他流动资产：7.397亿美元，上季度为6.085亿美元，主要因资产价值变动；
固定资产：62亿美元，上季度为61亿美元；
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具：33.813亿美元，上季度为29.05亿美元，系公允价值上升；
银行借款总额：24亿美元，上季度为23亿美元，主要因提款增加；
总资产：125亿美元，上季度为122亿美元；
总负债：35亿美元，上季度为34亿美元；
资产负债率：28%，上季度为27.5%。
25Q4指引
营收：6.5-6.6亿美元
毛利率：12%
Q&A
Q：本季度毛利率强劲超预期，环比+2.6%的驱动因素，产品结构改善与存量产品价格调整各占多大权重？同时下季度展望是多少？
A：本季度毛利率上行首先受较高产能利用率带动：主力晶圆厂产能利用率持续高于110%；Fab1名义月产能约95,000片、实际产能长期高于100,000片；其他在产能爬坡的厂区名义月产能在4万片以上，产能即将接近该水平。除产能因素外，“自助式”改进，成本效率与良率提升与关键工序优化已开始提升ASP并兑现至毛利率；综合结果为毛利率环比提升约2.6%，同比亦改善。来源拆分上，改善来自全产品平台线，含嵌入式与存储、逻辑与RF等；粗略归因约80%来自运营与效率，利用率/良率/成本提升，约20%来自产品与价格结构，ASP及组合变化。展望下季度，将继续推进ASP优化与订单级价格检视，在不影响客户交付的前提下把握结构性提价机会；对跨部门协同与利润改善保持积极预期。
Q：提升产能利用率所采取的具体措施有哪些？此前利用率处于何水平；在新增产能投放的情况下，未来利用率应如何预期？
A：利用率按标准产能口径计算，管理得当时可略高于100%，不可长期显著高于该水平。当前Fab 9A产能持续上线，带来两方面影响：一是开始贡献收入但同时新增折旧对毛利率形成压力；二是规模扩大与跨厂协同提高了灵活性，可在各厂间调剂产能与产品组合，从而将利用率优化至约105%–110%区间。毛利率层面存在多因素博弈：新产能投放带来的折旧攀升，与价格提升Q3约+5%及持续降本相互对冲；同时需求略大于供给使公司能优先排产高毛利产品，共同促成Q3结果好于预期。此前利用率的具体历史数值未披露；展望后续，随着Fab 9A继续爬坡、价格稳定与降本推进，利用率与盈利结构有望保持良好态势。
Q：在即将到来的存储上行周期中公司的受益路径是什么？公司目前在存储业务含NOR/MCU的情况如何？
A：公司所涉存储为NOR Flash细分，包含独立NOR与嵌入式NOR，MCU集成两块，并在二者均有布局。Q3在MCU与独立NOR均呈强劲增长。总体看，NOR市场稳步增长，与NAND、DRAM、HBM等其他存储品类的周期相关性不强。本期增长快于行业，主要因55nm NOR近几个季度进入量产放量，55nm MCU亦转入量产。展望未来1–2年，40nm NOR独立与MCU将上线，带来进一步推动。综合判断，依托工艺节点迭代，55nm到40nm与产品量产爬坡，公司NOR相关业务在未来数个季度至数年有望保持较强增长；其他存储子行业的周期性动态与此不必然同步。
Q：在已提到的产能扩张与价格基数之外，未来增长的产品结构调整将如何推进？公司更具体的路径与举措是怎样的？
A：产能侧，Fab 9A仍在扩张期，当前月产能约3–4万片，扩张将持续至明年年中，目标月产能约6.5万片，新增产能将逐步上线并计入收入。产品/技术侧，增长将依托平台演进与组合优化：其一，NOR Flash为重点，55nm已量产放量，40nm，独立NOR与MCU嵌入式NOR明年上线，有望强化竞争地位并抬升附加值与ASP；其二，BCD电源管理平台需求强劲、毛利率更优，公司正有意扩大该平台产能，从而提高整体产品结构利润率；其三，围绕特色工艺平台持续重投研发与市场能力，部分平台已国内领先/具全球竞争力，其余加速追赶以达世界级水准；其四，借助与欧洲伙伴在“China for China”框架下的合作，提升技术与市场竞争力。总体目标是在扩产的同时，通过节点下探，55nm到40nm与高毛利平台占比提升，实现产品结构对收入与毛利率的双重拉动。
Q：AI动能已促使全球半导体销售连续约八个季度增长，较以往周期更长。接下来几个季度的增长动能如何判断？
A：仍处早期阶段，预期继续增长。其在半导体中的体现较为复杂：直接受益主要在先进节点，本公司不直接参与，但在配套技术侧受益显著，尤其是电源管理，无论训练还是行业正从训练转向更注重推理的应用场景。由此带动对电源管理器件、MCU及各类电源相关产品的需求，这些是构建AI系统的必要器件。过去一年电源管理需求强劲上行，预计未来1–2年延续，主要由AI推动，并叠加汽车、机器人等新应用；总体判断AI将持续增长，产品组合会随之演进；公司将直接在参与领域受益，并通过相关生态的配套需求间接受益。
Q：功率器件与上一周期相比复苏放缓，除AI外其余业务相对平稳。未来几个季度如何提升定价？对此板块的价格趋势有何判断？
A：该板块目前承受的压力相对更大，主要来自两类因素：一是竞争与供给，进入门槛较低、近几年大规模新产能上线，对价格形成下压；二是技术迁移，SiC、GaN等化合物半导体渗透加速，分流硅基功率器件，尤其硅基超结的需求，且部分SiC厂商采取激进降价。公司已在技术路线与市场策略上部署应对，将继续巩固功率器件领域地位，按客户需求扩展产品/平台并推进新举措以对冲挑战。节奏判断：短期，未来数季问题不大；中长期3–5年挑战更显著，需前瞻投入以维持既有强势。
Q：本季度欧美地区客户的占比有所提升，同时意法半导体此前宣布计划于2025年底在华虹半导体生产40nm MCU。请问该项目目前进展如何？是否有其他新的合作进展或新增客户？
A：我们与意法半导体的合作项目进展非常顺利，实际上还略超计划时间表。本季度我们已经启动了试生产，将于下一季度开始为公司贡献营收。不过，要达到较高的出货量水平还需要一段时间，但整体推进平稳，合作伙伴对项目进展也非常有信心。这是我们与欧美企业在中国市场战略框架下的首个合作项目。经过这段时间的合作，双方建立了良好的合作记录，互信度显著提升，这将对我们后续扩大合作产品范围、拓展全球合作区域起到非常积极的作用。可以说，这是一个非常积极的开端，明年多个类似的合作试点项目将落地见效。在国际业务方面，扩大国际市场占比是我们的长期战略。目前，国际业务占公司总营收的比例在15%-20%之间。欧洲和北美市场未来都将保持强劲增长态势；亚洲市场的增长挑战相对较大，但北美和欧洲这两大核心国际市场在未来几个季度仍将持续稳健增长。
Q：这些客户是否也受益于AI领域的发展，尤其是AI电源相关的需求？
A：我们来自北美的业务中，很大一部分是电源管理芯片产品，而这些产品正是AI系统中的核心组件，直接受益于AI领域的增长需求。
Q：能否介绍一下明年的资本支出展望？与今年相比，明年的资本支出会增加、保持稳定还是有所下降？
A：2025年，三座8英寸晶圆厂的资本支出总计约为1.2亿美元。项目Fab9预计总投资为67亿美元，截至去年年底已支出约30亿美元，今年计划支出约20亿美元，剩余约13亿-15亿美元将在明年投入。此外，今年还有约5000万美元的剩余资本支出需要完成。未来，公司计划进一步扩大产能、持续增长，公司有建设新产线的规划，但这属于后续新增项目，届时会另行披露具体的资本投资计划。
Q：当前行业处于上行阶段，供需偏紧，需求旺盛，毛利率持续提升。请问明年供需偏紧的局面是否会持续？公司大部分产品明年是否有继续提价的空间？
A：从市场层面来看，预计当前的增长势头将延续至明年，2026年的市场表现有望优于2025年。当然，不排除地缘政治等重大突发事件带来的不确定性，但仅从纯市场逻辑判断，行业增长将持续。这一趋势将为我们提供提价空间，或至少能维持当前的价格稳定。不过，对于提价幅度，需要保持谨慎，不宜设定过高预期。因为半导体行业竞争依然激烈，影响价格的因素较多。但可以确定的是，即便需求增长，我们也能通过产品结构优化来提升整体盈利水平。同时，凭借我们在技术方案上的优势，有望在与客户的合作中获得更多市场份额，实现双赢。总体而言，我们对2026年的市场表现持谨慎乐观态度，预计将优于2025年。
Q：公司直接或间接来自AI服务器业务的营收占比？以及该业务明年的增长潜力如何？
A：在AI服务器领域，电源管理是核心相关业务，电源管理业务营收占公司总营收的10%到15%，目前这部分产品已全部用于为AI服务器供电；电源管理业务归入模拟与电源管理品类，该品类整体占公司总营收的25%左右，其中约一半业务与AI服务器相关。由此推算，AI服务器相关营收占公司总营收的比例约为10%到12%，这部分业务将继续保持强劲增长。
Q：本季度运营成本约为1亿美元，能否拆分一下晶圆工程成本和折旧费用的具体金额？另外，晶圆工程成本增长的驱动因素是什么？展望未来，晶圆工程成本和折旧费用的趋势如何？
A：在1亿美元的运营成本中，与研发相关的折旧费用约为1800万美元。公司将持续加大研发投入，推出更多新产品和技术方案，因此这部分费用预计将保持稳定。与去年相比，当前的研发相关折旧费用已显著提高，未来可能会进一步增长。剩余约8000万美元的运营成本均与晶圆工程相关。
Q：汽车业务与工业业务的营收占比分别是多少？鉴于中国汽车市场依然强劲，汽车业务是否会迎来更快增长？
A：第三季度，工业与汽车相关业务约占公司总营收的22%。展望未来，我们预计该板块将持续增长，第四季度环比增速有望达到较高水平。其中工业业务占比约16%，汽车业务占比约6%。事实上，工业业务在今年全年的复苏态势相对更为明显。工业与汽车相关业务贯穿于公司所有产品线，既包括电源管理芯片、MCU，也涵盖其他功率器件，并非局限于某一类。
Q：功率分立器件业务的营收占比似乎略有下降，这是由于产能限制，还是因为需求不足导致公司主动调整？
A：功率分立器件营收占比下降，主要是因为该业务的增长速度不及其他业务板块，导致其在总营收中的占比相对下滑。从绝对金额来看，功率分立器件业务仍有小幅增长。此外，该市场竞争压力较大，尤其是在定价方面。目前公司产线利用率饱满，市场需求依然强劲，但受限于该领域较低的行业准入门槛，我们难以通过提价来提升盈利。未来，随着硅基功率器件的应用范围扩大，以及GaN等新型器件的逐步渗透，该业务可能会面临更大的竞争压力。
Q：收购项目有何最新进展？
A：收购项目正按计划推进。我们已经公布了交易价格，目前谈判已接近尾声，即将召开第二次董事会并发布相关公告。预计明年年初开始接管标的公司运营，交易将于明年8月完成，股东会议可能在12月召开。整个过程严格遵循香港和上海两地交易所的监管要求，我们正与各方密切合作，确保交易公平合理，维护所有股东的利益。收购项目本身具有重要的战略意义，标的公司预计将为我们新增6亿-7亿美元的营收，且该公司已实现盈利，大部分折旧压力已释放。从长期来看，行业整合是必然趋势，此次收购能产生显著的协同效应，助力公司有机增长与外延扩张相结合，实现“1+1>2”的效果，进一步提升公司的长期增长潜力和盈利能力。同时，借助标的公司的特色技术平台和专业管理团队，公司的盈利水平有望进一步优化。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：程鑫、谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳、研究助理（王焱仟）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
投资评级定义
股票评级
以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上
行业评级
以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数
回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数
重要声明
特别提示
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